Amiga CD32 recapping
Dieses Wochenende hab ich mir das Amiga CD32 eines Forum64.de Kollegen vorgenommen.
Er hat es damals™ original gekauft, als es auf dem Markt kam. Und es seit dem immer gut gepflegt.
Zerlegen
Das Zerlegen des CD32 geht relativ einfach. Das Gehäuse kann durch 4 Schrauben auf der Unterseite auseinander gekommen werden. Zusätzlich musste ich die Blende hinten, wo sich der Stecker für die Erweiterungen befindet, auch entfernen.
Der obere Teil mit dem CD-Laufwerk ist mit einem Flachbandkabel und einem Kabel mit Stecker für die Tasten, Status LEDs und Lautstärkeregler verbunden. Zuerst den weißen Stecker vorsichtig abstecken, dann den oben Teil zu Seite klappen und das Flachbandkabel entfernen. Dazu muss am Stecker für das Flachbandkabel die Fixierung außen nach oben gezogen werden. Das ist leider etwas umständlich. Das Kabel sollte man nicht einfach so herausreißen. Danach kann man den oberen Teil zu Seite legen.
Nun kann man das Abschirmblech mit 3 Schrauben herunterschrauben. mit dem Blech ist auch das Motherboard verschraubt.
Jetzt noch die umgefalzten Laschen aufbiegen und das Abschirmblech lässt sich abnehmen und das Board ausbauen.
Board vor dem Recappen
So sieht das Board vor dem Recappen aus. Es ist immer gut ein Foto zu machen, bevor man mit dem Abnehmen der Kondensatoren beginnt. Es dient später sehr gut als Orientierung, auch wenn es im Internet einige Bilder dazu gibt.
Wenn man sich einzelne Elkos ansieht, dann merkt man, dass die Lötstellen nachdem man sie vom Staub befreit hat, nicht mehr so glänzen wie es z.b. bei den Chips und anderen Bauteilen der Fall ist.
Die Lötstellen von C307 sehen hier z.B. schon etwas matt aus. Das ist ein Indiz, dass aus dem Elko Elektrolyt ausgelaufen ist. Gott sei Dank war dieses Board noch nicht sehr stark davon betroffen.
Ein besonderes Gustostückerl sind aber die folgenden zwei Elkos:
Diese beiden THT Elkos sollten eigentlich dazu dienen, die 5V Eingangsspannung und die Versorgung des Videochips zu stabilisieren. Stattdessen wurden sie vom Werk aus verpolt eingelötet, da das Silkscreen ebenfalls verkehrt aufgedruckt wurde. Anscheinend hat Commodore diese Elkos bei der gesamten Serie der Revision 3 falsch herum bestückt?!?
Das heißt im Umkehrschluss, die Elkos sind wohl gleich beim Burn-In Test der Platine "explodiert" und die Geräte wurden trotzdem ausgeliefert. 😂
Elkos Entfernen
Das Entfernen der alten Elkos geht auf verschiedene Arten. Manche empfehlen, die SMD Elkos einfach mit einer Zange abzudrehen. Andere schwören auf eine Lötzange. Ich habe sie mit meiner Heißluft Reworkstation entfernt.
Dafür habe ich die anderen Komponenten und die Stecker mit Kapton Tape abgeklebt, sodass nur mehr die Elkos freilagen.
Mit der Heißluft habe ich die Elkos dann mit 300°C Einstellung entfernt. Ich empfehle das bei offenem Fenster zu machen, denn die ausgelaufenen Elkos stinken bestialisch.
Zurück bleibt dann dieser Haufen an Elkos:
Nachdem man die Elkos alle vom Board hat, entfernt man mit Hilfe von Entlötlitze (Solder Wick) und etwas Flussmittel das alte, restliche Lötzinn von dem Pads. Die Pads anschließend mit Isopropanol und Wattestäbchen reinigen.
Board nach dem Entfernen der Elkos
So sieht das Board nach dem Entfernen der Elkos aus:
Einlöten neuer Elkos
Das Einlöten der neuen SMD Elkos hab ich wie folgt durchgeführt. Auf die gesäuberten Pads kommt jeweils etwas Flussmittel. Dann wird der SMD Elko auf des Pad gesetzt, ausgerichtet, mit Hand oder Pinzette fixiert und mit einer abgeschrägten SMD Spitze an den zwei Polen verlötet. Auf die Polarität und die Wertigkeit achten!.
Das Board nach dem Einlöten der neuen Bauteile:
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